iPhone4/4s heicard薄膜卡贴创新面世

发布日期:2024-08-01

从软件解锁到卡贴解锁经历了一代又一代,软件解锁无计可施的时候,卡贴就冲到舞台最前沿。使用有锁版的iphone的朋友或许都在使用卡贴解锁手中的iphone4或者iphone4s,虽然是可以通话上网了,但是由于参差不齐的卡贴质量也给很多消费者带来了苦恼。那么卡贴解锁到底有哪些方面的缺陷点呢?小编通走访调查发现5大缺点是消费者常遇见的:

  1.现在所有的卡贴都是需要使用特制的卡托,卡托做工粗糙,材质差色差大,严重影响了美感;

  2.解锁速度慢,出信号慢,而且成功率不高,需要反复折腾几次;

  3.耗电大,电池明显没有无锁机的耐用;

  4.信号不稳定,有时从口袋了拿出来就无服务了,耽误事情。

  5.不可升级固件

  技术都在不断进步的,现在“中国超雪团队”研制出一款象征行业内划时代意义的薄膜卡贴heicard,它完全改变了市面卡贴的形式,克服了之前的缺点。它采用的一体化生产工艺,芯片直接压缩在线路板中,实现了使用原卡托解锁,优化的解锁逻辑,解锁iphone4只需要20秒与无锁机没有什么差别,解锁4s也只需要40秒,配合使用补丁程序更能够实现网络运营商配置本地化,连“数据漫游”都不用开,还支持后续通过读卡器升级固件,更新他们团队发布的更好的固件。